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商品の説明


これは何ですか?

シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。 パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達を向上させるように設計されています。


何がもらえますか?

ここで提供する熱伝導パッドのサイズは次のとおりです。各小サイズ:10 mm x 10 mm x 1.5 mm(L x W x T);熱伝導率:4 w / m-K; 耐温度:120F-400F
パッケージ内:300x熱伝導パッド


製品の利点はありますか?

サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。


それを使用する方法?

取り付け手順:1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。


何に気付くべきですか?

私たちが提供したサイズは分割後のピースです。購入する前に適切なパッドを選択してください。

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